当前位置：首页 > 产品中心
生产碳化硅需要采购什么设备
生产碳化硅需要采购什么设备
2020-08-21T09:08:13+00:00
中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎
2023年5月8日 中电科半导体材料公司旗下的山西烁科晶体有限公司的保障部经理周立平介绍：“碳化硅产业基地一期的300台单晶生产设备，具备年产75万片碳化硅单晶衬底的产能，年收入在3亿元以上。 项目建成后，将 2023年10月19日 根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关，2022年全球半导体设备总销售额约1085亿美元，创下 碳化硅材料零部件广泛应用于外延生长、氧化/扩散/退火等设备 2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有 2023年4月26日 目前，意法半导体、丰田集团和 电装集团等已实现 HTCVD 规模化生产碳化硅晶体，国内江苏超芯星已 研制出 HTCVD 碳化硅单晶生长设备。 TSSG法有望成为制备大尺寸、高结晶质量且成本更低的衬底制 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备 2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 中电科48所陆续开发出碳化硅外延设备、高温高能离子注入机、高温激活炉、高温氧化炉，并持续研发第二代、第三代机型，截至目前，其碳化硅设备已在生产 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等 碳化硅百度百科2023年2月4日 碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链 2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品 2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 有多难做？ 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。 半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 2022年1月5日 最近半年在各大券商的电子行业调研会中，讨论最多的是第三代半导体材料，碳化硅、氮化镓成为市场聚焦的新赛道。 简单来说，第三代 碳化硅/氮化镓新赛道已经开启 哪些标的值得关注？氮化镓 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎2020年9月21日 原标题：揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100% 揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产
国内碳化硅产业链！电子工程专辑
2020年12月25日 制备温度方面，碳化硅衬底需要在2500度高温设备下进行生产，而硅晶只需1500度；生产周期方面，碳化硅晶圆约需要7至10天，而硅晶棒只需要2天半；商业化晶圆尺寸方面，目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸，而用于功率器件的硅晶圆以8 英寸为主 2020年12月8日 01 切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。 与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎2020年6月22日 很多碳化硅生产企业对国家标准会有一些疑问，我们邀请到了白鸽磨料磨具有限公司标准化主管工程师、高级工程师陈德光先生来到我们的直播间，为大家讲解关于碳化硅国家标准的“那些事”。 《标准化法》诞生于1989年，在推行市场经济二十五年后 关于“碳化硅国家标准”的那些事，你了解多少？标准化2022年12月3日 简单来说，作为第三代半导体中的代表材料，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑。 车载器件是碳化硅功率器 大家对碳化硅器件的前景如何看？ 知乎2022年8月16日 不过，需要指出的是，目前碳化硅器件的生产线大都还是6英寸的产线，因此SiC晶圆升级到8英寸，还需要对制造设备 和整体支持生态系统进行升级更换。目前头部的厂商也正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。 编辑 晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体碳化硅半导体制造
有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ 知乎
2020年8月14日 相信做这一行的都知道 碳化硅陶瓷 是一种很硬的材料，并且碳化硅具有良好的 耐磨性 ， 耐腐蚀性 、耐高温、耐磨损、还有优异的化学稳定性能。 所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还 2021年4月30日 2020年7月30日， 露笑科技 子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目在浙江绍兴诸暨开工。 该项目计划总投资695亿元，生产碳化硅衬底片等产品。 2020年8月9日， 露笑科技 发布公告称，公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府签署 中国30家碳化硅衬底项目盘点！ 01 我国碳化硅衬底项目已近 2023年2月6日 在晶体 生长方面，由于碳化硅晶体采用物理气相传输（PVT）的生长方法，具有以下特点： 1）碳化硅需要在高温（2,100℃2,300℃）、真空环境中生长，相比硅晶体和蓝宝石 晶体生长材料的生长温度更高，对温场稳定性的要求更高； 2）高温下碳化硅原料 晶盛机电研究报告：长晶龙头蜕变正当时，碳化硅渐入收获期2023年5月8日 碳化硅行业企业的业态主要可以分为两种商业模式：类是覆盖较全的产业链环节，同时从事碳化硅衬底、外延及器件的制作，例如科锐公司等；第二类是只从事产业链的单个或者部分环节，例如IIVI公司等。 国内碳化硅产业起步较晚。 衬底方面，科锐和II 中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 知乎2 天之前 博世集团董事会成员Harald Kroeger：“博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅（SiC）芯片生产供应商。” 碳化硅半导体能够显著提高电动汽车的行驶里程和充电速度。预计于2021年12月启动大规模量产。自2021年初起，博世便开始生产用于客户验证的碳化硅提高标准行驶里程：博世开启碳化硅芯片大规模量产计划
超220亿元项目“落子” 意法半导体和三安光电的碳化硅图谋 21
2023年6月8日 根据公告，该项目预计投入总金额为32亿美元（约228亿元人民币），将根据合资公司进度需要陆续投入，合资公司主要从事碳化硅外延、芯片生产。 项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆1万片/周。2022年6月13日 2021年，黑碳化硅产量约90万吨，同比增长20%。其中甘肃48万吨，宁夏29万吨，内蒙古10万吨，湖北及青海3万吨。绿碳化硅产量约11万吨，其中新疆10万吨，四川1万吨。2021年中国碳化硅产量分布情况（单位：万吨） 资料来源：中国机床工具工业协会、 2021年中国碳化硅市场供需及进出口贸易分析工业协会中国 2023年5月9日 表21 2023年中国主要生产商碳化硅 磨料收入排名（百万美元） 表22 中国市场主要厂商碳化硅磨料销售价格（20182023）（美元/吨 特斯拉为什么宣布减少碳化硅用量？对A 股有哪些影响？2461 播放 消息面，特斯拉在投资者说明会上，宣布减少 生产碳化硅的厂家有哪些？有没有好的碳化硅厂家推荐？ 知乎2023年1月28日 可以看到，2022年，围绕碳化硅产业链的项目中，其建设内容涵盖外延、衬底、材料、设备、功率器件、终端应用。 这也就意味着，在SiC这个领域，国内的产业链布局逐渐开始走向完善。 投资规模方 超476亿！2022年国内新立项/签约SiC项目汇总 知乎2020年10月19日 在碳化硅器件的技术水平上，国内企业相对集中于基础二极管及中低压器件等低端领域，在对器件性能、可靠性要求较高的高端产品市场渗透率相对较低。 高压器件方面的国产化，最近也开始出现一些好 小议碳化硅的国产化 知乎
碳化硅（SiC）产业研究由入门到放弃（一） 转载自：信熹
2021年12月4日 以商业化生产常用的PVT法为例，碳化硅晶体制备面临以下困难： 温场控制困难：硅晶棒生长只需1500℃，而碳化硅晶棒需要在2000℃以上高温下进行生产，因此需要特殊的单晶炉。温场是晶体生长工艺的核心，对生长的碳化硅晶体质量起着决定性的影响。2023年9月27日 碳化硅（SiC），通常被称为金刚砂，是唯一由硅和碳构成的合成物。虽然在自然界中以碳硅石矿物的形式存在，但其出现相对罕见。然而，自从1893年以来，粉状碳化硅就已大规模生产，用作研磨剂。碳化硅是什么？ 知乎2021年3月3日 罗姆半导体近日宣布位于筑后市的阿波罗新工厂竣工，该项目始于2019年以扩大碳化硅芯片产能。新工厂装备了全自动化设备并使用绿色环保材料。《电子工程》在和罗姆董事会主席和市场主管的访谈中，提到了碳化硅在电动汽车和工业设备邻域的演进及罗姆持续投入的策略。碳化硅新产能和未来展望 知乎2023年6月28日 国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。 从产业链来看，SiC产业链条较长，涉及衬底、外延、器件设计、器件制造和封测等一系列环节，各个 碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代碳化硅新浪财经新浪网2020年11月24日 解析碳化硅外延材料产业链器件 最全！ 解析碳化硅外延材料产业链 与传统硅功率器件制作工艺不同的是，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般 最全！解析碳化硅外延材料产业链器件
正确的工厂采购流程是什么？ 知乎
2023年5月22日 我从事工业采购已经有5年了，关于这个问题，在这里给大家分享一些好观点，以便大家更好地理解。看完觉得写得还不错，记得点赞+关注，后续我会继续更新~（文末有赠送采购供应链必备资料包）。 首先，工厂的采购流程因工厂而异，是根据工厂性质来定的，没有固定标准化的一个采购流程。2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 纯的SiC晶体是无色透明物，工业生产出的碳化硅由 半导体届“小红人”——碳化硅 知乎2022年3月7日 2、衬底 长晶完成后，就进入衬底生产环节。 经过定向切割、研磨（粗研磨、精研磨）、抛光（机械抛光）、超精密抛光（化学机械抛光），得到碳化硅衬底。 衬底主要起到物理支撑、导热和导电的作用 碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎2021年7月12日 2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。 天域是中国家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业。 目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉CVD，月产能5000件。 凭着最先进的外延能力和最 哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的它？ 知乎2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备
英罗唯森：开启碳化硅设备先河澎湃号媒体澎湃新闻The
2021年1月15日 工业生产中的许多工艺都需在高温、高压和强腐蚀性的环境中进行，因此迫切需要更高效的耐腐蚀、耐高温和长周期使用的设备，碳化硅换热器正是可以充分满足这些苛刻工艺环境的绝佳选择。碳化硅换热器是一种利用碳化硅陶瓷材料作为传热介质的新型换热器。2022年8月8日 11 SiC外延简介 外延：指在单晶衬底（基片）上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，原有的晶片称为衬底，生长的薄层称为外延层，整个晶体材料称为外延片。器件制作在外延层上为正外延，制作在衬底上称为反外延。制备工艺：主要有分子束外延（MBE）、金属有机化学气相沉积 拜托大神们分析一下碳化硅外延晶片在国内的市场前景? 知乎2022年9月21日 碳化硅粉 碳化硅粉：制备高质量碳化硅单晶需要杂质含量低、粒径均匀的碳化硅料源，尤其是在制备高纯半绝缘碳化硅或者掺杂半绝缘碳化硅时，对低杂质含量的要求非常高。 事实上，碳化硅料源合成过程中进入掺杂元素的可能性很多，例如合成粉料的来源 碳化硅粉 知乎2023年6月10日 三安光电业务构成 三安光电主营业务由四大板块组成，本文将要分享的碳化硅业务属于电力电子板块。 第三代半导体技术有两块，碳化硅和硅基氮化镓。 三安光电的电力电子产品主要有高功率密度碳化硅二极管、MOSFET及硅基氮化镓产品。 湖南三安作为 三安光电之碳化硅 知乎2021年10月15日 泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线。据泰科天润近日发布消息，目前生产线已通线，进入试生产阶段，工艺设备调通，投片40工程批次以上，综合良率90%以上，预计9月份完成可靠性实验，批量化出 本土超20条碳化硅晶圆产线大盘点！ 知乎专栏
一文看懂碳化硅行业 知乎
2022年1月19日 碳化硅是功率器件材料端的技术演进 随着终端应用电子架构复杂程度提升，硅基器件物理极限无法满足部分高压、高温、高频及低功耗的应用要求，具备热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点的碳化硅（SiC）器件作为功率器件材料端的技术迭代产品出现，应用于新能源汽车、光伏 2023年4月9日 碳化硅(SiC)作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。 但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，所以其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。25倍产能提升，罗姆开启十年SiC扩张之路 知乎2023年2月4日 碳化硅优势： 1）有利于小型化，可以使电感电容尺寸小型化，节省电容电感的材料成本 2）工作速度快，频率约是 10 倍， 3）工作温度更高，功率器件，IGBT等模块的话，约170度，碳化硅可达到200 度 碳化硅产业链深度解析（全网最全独家） 碳化硅产业链 2023年3月26日 而国外对碳化硅高端设备及产品进行技术封锁，碳化硅衬底的产能缺口巨大。 为推动我国第三代半导体装备及材料产业链自主可控，哈尔滨工业大学教授赵丽丽于2018年带领技术团队成立科友半导体，依托国家及省市科技项目，持之以恒开展碳化硅高端装备设计及晶体材料研究。打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品 2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包 技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做
2020年10月21日 有多难做？ 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光伏逆变、工业机电、数据中心、白色家电、消费电子 2023年4月26日 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产化 未来智库，智造未来！ 1 碳化硅高性能+低损耗，产业化受制于衬底产能 11 半导体材料更迭四代，宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和低能耗半导体器件驱动下，半导体材料经历四次更迭。 半 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速 2022年1月5日 最近半年在各大券商的电子行业调研会中，讨论最多的是第三代半导体材料，碳化硅、氮化镓成为市场聚焦的新赛道。 简单来说，第三代 碳化硅/氮化镓新赛道已经开启 哪些标的值得关注？氮化镓 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎2020年9月21日 原标题：揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产前途无量 功率半导体的技术和材料创新都致力于提高能量转化效率（理想转化率100% 揭秘第三代半导体碳化硅，爆发增长的明日之星，国产
国内碳化硅产业链！电子工程专辑
2020年12月25日 制备温度方面，碳化硅衬底需要在2500度高温设备下进行生产，而硅晶只需1500度；生产周期方面，碳化硅晶圆约需要7至10天，而硅晶棒只需要2天半；商业化晶圆尺寸方面，目前碳化硅晶圆主要是4英寸与6英寸，而用于功率器件的硅晶圆以8 英寸为主 2020年12月8日 01 切割 切割是将SiC晶棒沿着一定的方向切割成晶体薄片的过程 。 将SiC晶棒切割成翘曲度小、厚度均匀、低切损的晶片，对于后续的研磨和抛光至关重要。 与传统的内圆、外圆切割相比，多线切割具有大切削速度、高加工精度、高效率和较长的寿命等 工艺详解碳化硅晶片的工艺流程 知乎